许秋想起之前给模拟实验人员下达过的指令,也就是合成包括IT-4F、IT-DM、FNIC-4F等在内的七种ADA类型非富勒烯受体材料,并制备器件、摸索光电性能。
现在已经过去三四天,应该已经完成,毕竟那是模拟实验人员,可以同时进行多线程工作,而且还是24小时运转。
许秋进入模拟实验室II,果然七种材料均已经合成完毕,并得到了初步的性能测试结果,采用的设备是基于原先魏老师组里的设备,而非刚复制到的龚远江课题组设备。
其中,基于H22给体,IT-4F或IT-DM受体的体系,最高效率分别为%和%,之前标样ITIC体系的效率前值是%,提升幅度分别为%和%。
相对来说,在每个ICIN单元上引入两个氟原子,比引入两个甲基的效果更好一些。
同时,也印证了许秋之前的猜测,两种能够将效率从6%拉到9%、10%的策略,综合起来确实能让性能进一步提升,只是幅度会降低许多。
另外,邬胜男的PCE10:FN-4F的体系,效率实现了反超,达到了%,直逼12%。
这就是材料种类多的好处,东边不亮西边亮。
对于一些通用的策略来说,不同体系的适用性不同,像之前许秋和韩嘉莹3D-PDI的体系也是类似的,同样的引入硒原子、稠环化策略,学妹的体系效率就是比他的高。
难怪许秋觉得眼前这一幕有些似曾相识……
当然,从发文章的角度来看,这样反而挺好的,如果许秋开发出来的某种策略直接把器件效率做到非常高,而其他人跟风的结果反而更低,那后来者就很难发表太好的文章了。
接下来,许秋继续探究“魏兴思、龚远江课题组手套箱的不同对器件性能的影响”。
他首先仔细观察了一番龚远江课题组的联排手套箱,发现他们这种联排设计还是比较合理的,旋涂的手套箱A在一侧,蒸镀的手套箱B在中间,测试的手套箱C在另一侧,中间通过传送舱连接。
实际的操作时,首先在A中进行旋涂,旋涂完毕后,可以直接把基片放在AB接口传送舱,人从A中出来,进入B,开始蒸镀,蒸镀完毕后,再把器件放到BC接口传送舱,人从B中出来,进入C,开始测试,非常的连贯。
里面的几个主要设备,匀胶机就是之前送给魏老师的那种,蒸镀装置和测试装置都不是同一厂家的,不过大体上差不太多,旁边也有纸质版的操作指南可以参考。
许秋看了看操作指南,弄清楚几个设备的操作方式后,亲自在模拟实验室中进行操作,用龚远江组的联排手套箱,制备一批H22:ITIC体系的标样。
他直接取来现成的氧化锌基片,按照之前
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